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Old Ieri, 19:27   #1741
Gyammy85
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Non c'è alcun motivo che conosca per rimanere ancora a W10....
Concordo, win 11 è un miglioramento a 360 gradi
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Old Ieri, 20:42   #1742
CtrlAltSdeng!
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Tipo "E' il sistema operativo pensato intorno a te"?
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Old Ieri, 20:53   #1743
SnobWatch
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Originariamente inviato da Cutter90 Guarda i messaggi
Eccomi, ho fatto qualche prova in questi giorni. Intanto penso di aver capito un po' di disguido. nel mio tempo totale includevo l'arrivo al desktop e non alla schermata di login. Questo perchè io l'ho levata. E quando la rotella di windows gira sta già precaricando i programmi in backgroud, quindi quel tempo va rimosso perchè molto dipendente dai nostri programmi all'avvio.
Quindi, ho inserito il login in modo da arrivare fino a lì per cronometrare.
Ho disabilitato il power down e il Context restore. E al login ci arriva in 38 secondi circa., 16 di Bios dal tesk manager
Ah, cosa importante Ho disattivato l'avvio rapido e l'ibernazione che non mi piacciono per nulla. Non tolgo la corrente dalla ciabatta (non fa bene secondo me)
Nel frattempo sono andato anche a toccare ancora il PBO sono arrivato stabile a -40 con "PBO LIMIT" impostato su "MOtherboard".
CPU Z: 7650 multicore e 700 single come risultato
Ora i 5050 sono quasi fissi quando la cpu viaggia anche al 100%. Testato tutto con CB 24, 1090 in multicore e 114 in single (80 gradi max)

Quindi il caso per me è "quasi chiuso", dove il quasi è perchè cmq ci mette sempre 18 secondi in più del mio vecchio intel. Ma lo ritengo chiuso poichè ho visto che con il 7800 x3d nessuno ha tempi nettamente più veloci come quelli di intel. Quindi direi che "sono arrivato".
Resta cmq uno di quei casi in cui più si va a vanti e più si va indietro, cosa che non mi piace per nulla.
Ma alla fine non mi cambia quasi nulla all'atto pratico
Fintanto che non riesci a abilitare il context restore e il Power down il caso puoi pure chiuderlo ma almeno non ti lamentare dei tempi di boot.
Il mio 7950X3D boota più veloce del mio vecchio 13900K su Z690
__________________
AMD Ryzen 9 7950X3D PBO + Undervolt | MSI MEG X670E ACE | 4x16GB @ 6000mt/s C30 | RTX4090 MSI Suprim X @ 3GHz | Acer Predator X32FP | Corsair HX1200i 1200W | Cyberpower PR1500ELCD 1350W | Corsair 4000D | 2x Samsung 980PRO 2TB | Luciferin Ambilight Clone
(Sidegraded from a crappy Asus Z690 Maximus Extreme running a 13900K, never more Asus!)
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Old Ieri, 22:05   #1744
Cutter90
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Originariamente inviato da SnobWatch Guarda i messaggi
Fintanto che non riesci a abilitare il context restore e il Power down il caso puoi pure chiuderlo ma almeno non ti lamentare dei tempi di boot.
Il mio 7950X3D boota più veloce del mio vecchio 13900K su Z690
Ma se go scritto nel messaggio dopo che ho scritto "disabilitati" invece che "abilitati"?
Ma vogliamo leggere quello che uno scrive o no?
Non mi interessa quanto boota il tuo rispetto al 13900k.
Il mio lo fa nel doppio del tempo del mio 11900k e anche del mio 10850 che ho al lavoro tra l atro.
Questo è il punto. E non è che "sono io". La piattaforma con il 7800 x3d ha questo tempo di boot e online sono tutti messi come me.
Ram cpu mobile quello che vuoi. Ma il tempo è questo e non c'è modo di mgilorare più di così da quello che ho capito.
__________________
GPUMSI 4090 Suprim Liquid X - CPU R7 7800 X3D - SCHEDA MADRE MSI X670E Meg ACE -RAM Gskill 32 gb ddr5 6400mhz- SSD Sabrent Rocket4 Plus 2TB- SSD 980 pro 2 TB- CPU COOLER Lian Li Galahad V2 360- ALIMENTATORE MSI MEG PCIe5 ATX3.0 1000 W- CASE Theramltake Core P3 TG Pro TV/MONITOR Lg Oled G3 55"/Samusng G9 49"
PC Numero 2 https://ibb.co/BCBgZHP

Ultima modifica di Cutter90 : Ieri alle 22:10.
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Old Oggi, 02:11   #1745
mikael84
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Quote:
Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
@Michael

https://www-tweaktown-com.translate....t&_x_tr_pto=sc



ci sono 2 punti da questa affermazione ufficiale TSMC.

1° Che TSMC ha in ROAD-MAP un A16 nel 2026 già come produzione commerciale, quindi credo impossibile che nanometrie meno spinte quali l'N2 possa slittare al 2027... mi pare più logico che il 2nm sia nel 2025.

Arrivare ad un processo 16A utilizzando macchinari il cui costo è -50% si riflette sul prezzo a wafer, e manco di poco... dai 500$ ai 1000$ sicuramente, ma potrebbe anche essere 2000$.
Si, il 16A di tsmc SPR (alimentazione dal retro dei transistor che verrà introdotta già dai 20A di intel) insieme ai GAAFET, saranno il passo in avanti di TSMC, però un conto sono le tempistiche, un conto l'utilizzo di tale processo, che ricordo, insieme al GAAFET portano pochissimi vantaggi.

Il 2nm lvt, è dato per il 2025, ma salvo Apple non è appetibile per nessuno.

Quote:
Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
Nell'ultima discussione avevi evidenziato che TSMC nel 2024 produrrà per lo più a 4nm... ma bisogna tenere presente che l'N4P è al momento la nanometria mondiale commerciale più spinta... e visto che i big producono tutti da TSMC, nessuno avrebbe comunque l'ansia di commercializzare un prodotto inferiore alla concorrenza, con il vantaggio di massimizzare i profitti.

E l'altro punto era il costo/Wafer della nanometria più spinta.
Bisognerà fare gli opportuni controlli, perchè a mio parere il numeretto della nanometria lo trovo più consono con TSMC e più sparato per Intel, ma certamente avrebbe un impatto notevole un costo del 10% inferiore nel nodo TSMC vs Intel, se le rese e le caratteristiche del nodo fossero simili.
Facendo un esempio di quello che intendo... se il 9950X fosse N3E al posto che N4P, ad AMD costerebbe +20% (il die) ma probabilmente non otterrebbe un +20% prestazionale sull'N4P. (che poi il die costi 30€ e la CPU 600€, quello è un altro discorso, perchè comunque si valuta a parità di margine).
Qua diciamo che si apre un mondo, ed è più complesso, da gate/CPP/CGP, nand, c'è qualche differenza, soprattutto lato nand, fin, ma mediamente i valori di Intel con TSMC sono simili. Quindi, se utilizziamo una nomenclatura universale, possiamo tranquillamente parlare di pari nanometria. Quindi intel 4 vs TSMC 4-5. Meno samsung, che ha valori quasi a metà strada, ed ha confermato di essere in alto mare con gli MBCFET (GAAFET) a livello di rese, le stesse che impedirono ad nvidia con Ampere di utilizzare il 7nm e la tecnologia EUV.

Sul 3nm, una precisazione, è molto costoso, ma è pur vero che i 3nmP, entrano in produzione solo quest'anno, infatti nvidia pare utilizzare il 4nmp per una sorta di refresh, e quindi lancerà il vero progetto a fine 2025-2026, mentre AMD, avrà bisogno anch'essa del 3nm, per ridisegnare il progetto..

Quote:
Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
Al momento chi produce sull'N4 (e vari X, P, ecc.) da TSMC, ha fatto il trasbordo da quello prima a 5nm, quindi l'R&D è di gran lunga inferiore rispetto ad un passaggio al 3nm (che non sarebbe più compatibile in librerie).
Il salto a nanometrie più spinte per quanto riguarda l'ecosistema TSMC, si basa sulla decisione se convenga o meno, ma non sulla disponibilità del nodo. Esempio... Apple ha prodotto a 3nm da TSMC nel 2023, ma ci sono stati problemi per le rese e per prestazione/efficienza inferiore alle aspettative, tanto che Apple pagò a TSMC SOLAMENTE i die funzionanti. Ma ora come ora, sull'IA la lotta NVidia/AMD è a parità di nodo... (Intel mi pare che comunque l'NPU las produca da TSMC), sulle VGA AMD pare che non produrrà versioni top, quindi una 5090 a che pro a 3nm? Il confronto ARM con Qualcomm/Mediatek, finchè loro producono sul 4nm e producono da TSMC, problemi zero.

Ora... secondo me le cose (e le scelte AMD in TSMC) diventerebbero più chiare se anche la tempistica fosse chiara.
Sulla convenienza 3 e 4, dipende dal progetto e dalle rese.
Se prendiamo nvidia (su cui basa il prossimo progetto), è chiaro che necessitasse dei 3nm, non solo per le perf (chip da 1000watt e clock riduttivo visto i tensor capaci del FP4), ma si è dovuta adeguare al 4nm.

Ricordo che il modello HPC integra due monoliti over 800, che significa appena 30 rese, ovvero 15 die per wafer neppure puri, in quanto su die da 800mm2, ti devi imbattere con die storpi.

Una produzione a 4nmp di un 800mm2, viene quasi 550$ (x2 1100), una a 3nm, ti verrebbe appena 300$ (circa 6/650x2), in quanto il die scenderebbe a circa 5-550mm2, per via della densità logica. Senza considerare le rese extra e full, difficili su monolite al limite del reticolato.

.....
AMD con zen, passerà sicuramente ai 3nm, magari con zen6, quindi come intel i tempi di utilizzo si allungano, e vedo il 3nm come il prossimo vero PP.

Diciamo che una gen di nanometria sarebbe meglio spalmarla in 2 progetti, come fatto da zen2-3 e alder-raptor

Se fossi in AMD, ad esempio, mai utilizzerei il 2nm, visti i costi proibitivi.

Quote:
Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
Se riportiamo Zen5 a settembre e Arrow a ottobre, mi pare ovvio che per AMD produrre sull'N4P vs un Arrow su Intel2 sarebbe... "a rischio".
Ma se riportassimo Zen5 il 1° luglio e Arrow (desktop) 1° gennaio 2025 (come riporta pure Dell), che vorrebbe dire i K e per tutta la linea almeno 2° trimestre 2025, si stravolgerebbe tutto, perchè vorrebbe dire <---> 10 mesi da Zen5 4nm ad Arrow Intel2, con AMD già nei tempi per optare all'N3E (già rodato per Zen5C) e già avere i piedi belli piazzati per un N2 e per il 16A che TSMC lo da per metà 2026.
Io sto gran recupero di Intel su presunte difficoltà TSMC non lo vedo... anzi, io vedo una situazione di AMD di poter scegliere a seconda di cosa riesce a fare Intel sui suoi processi... ed una Intel che oramai non può più permettersi ritardi, altrimenti il settore server sparirebbe.
No a rischio no, in quanto sanno già ciò che produce il rivale ed adeguano il progetto. Non c'è chi calla l'asso, e spara stravolgimenti da cogliere impreparato l'avversario.
Sulla scelta, diciamo che sono entrambe costrette ad utilizzare la loro litografia ed adattarla. Intel non ha un 4nmp capace di compettere con il 4nmP di TSMC, e quindi vira sul 2nm per una questione di densità ed alcune migliorie. E' una sorta di intel 3 con i GAAFET.

Il n2, come detto sopra, vedrà le produzioni HP nel 2026, ma con una ISO del 15% perf/watt 0,75v, una densità quasi nulla, chi è il pazzo da utilizzarli così, visto che i costi passano da 20 a 25k$.

A queste condizioni, per me, meglio spremere i 3nm, che magari nel 2026 saranno scesi a 18. Infatti nvidia, e la stessa AMD gaming, lo utilizzeranno in quel periodo, e nel mentre i 16A maturano, sperando in costi migliori.

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Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
P.S.
Premetto che esempio Intel4, non lo giudico un nodo perchè produrre 10K wafer per Meteor e solamente mobile, non è un nodo per server/desktop.
Il fatto che Arrow e i successori perdano SMT2, mi fa ipotizzare una sorta di "dovuto", simile all'ibrido Alder per competere in MT/core-count con AMD. Prendere 1 core... AVX10 al posto di AVX-512, 1TH al posto di 2... siamo certi che non sia dovuto per riuscire a spinfere al massimo sul clock ed arrivare ad un determinato core-count?
Si, cambierà l'ISA per la questione AVX10 convergenti, ma il clock può essere anche un problema di nodo/circuito generale.
Alder e raptor potrebbero tranquillamente eseguire AVX512, ma hanno scelto di non specializzarli, e quindi consentire di spostare i thread andati versi gli e core ai p-core.

Questo aspetto, lo dovremmo approfondire, sperando di avere qualcosa in mano su questo 20A.
__________________
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mikael84 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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